專(zhuān)業(yè)的檢測(cè)設(shè)備和儀器，是格志電子技術(shù)支持的堅(jiān)實(shí)后盾
專(zhuān)業(yè)的檢測(cè)設(shè)備和儀器，是格志電子技術(shù)支持的堅(jiān)實(shí)后盾
專(zhuān)業(yè)的檢測(cè)設(shè)備和儀器，是格志電子技術(shù)支持的堅(jiān)實(shí)后盾
湖北格志電子科技有限公司成立于2016年，是一家專(zhuān)注于線(xiàn)路板濕制程的化學(xué)藥劑研發(fā)生產(chǎn)銷(xiāo)售為一體的專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)型公司。
公司主營(yíng)產(chǎn)品為PCB/FPC直接電鍍所需的黑孔系列，石墨暗影系列產(chǎn)品，線(xiàn)路板高可靠性所需的化學(xué)電鍍填孔系列產(chǎn)品，線(xiàn)路板特殊處理所需粗化...
公司成立于2016年
擁有產(chǎn)線(xiàn)60+
5大產(chǎn)品類(lèi)別
公司榮獲4項(xiàng)專(zhuān)利
員工人數(shù)20+
2021年7月7-9日，公司參加在上海國(guó)際會(huì)展中心舉辦的2021年CPCA展會(huì)，圓滿(mǎn)完成了預(yù)定目標(biāo)。
2021下半年，在國(guó)內(nèi)限電，芯片短缺，國(guó)際經(jīng)濟(jì)大形勢(shì)下跌的情況下，得益于公司產(chǎn)品性能優(yōu)，質(zhì)量穩(wěn)定，公司服務(wù)產(chǎn)線(xiàn)數(shù)量逆勢(shì)上揚(yáng)。
為應(yīng)對(duì)PCB市場(chǎng)對(duì)產(chǎn)品精密化，多功能化得需求，公司決定立項(xiàng)開(kāi)發(fā)適應(yīng)HDI需求的石墨暗影新產(chǎn)品。
直接金屬化工藝相比化學(xué)鍍銅工藝的碳排放量具有明顯優(yōu)勢(shì)。與直接金屬化工藝相比，化學(xué)鍍銅工藝需要消耗更多的水資源和能源，涉及到更多品種化學(xué)成分和更多的工藝變異，有些成分對(duì)環(huán)境和操作者甚至有不良影響。從HDI的制造成本角度去對(duì)比，影響就更加突出。
碳黑-石墨系列直接電鍍系統(tǒng)擁有成本低和易于維護(hù)的優(yōu)點(diǎn)，很多PCB/FPC制造商選擇用其代替化學(xué)沉銅工藝。如今，全球各地有數(shù)百條高產(chǎn)量碳黑-石墨系列直接電鍍生產(chǎn)線(xiàn)。黑孔-石墨暗影系列之所以受歡迎，是因?yàn)闇p少了用水量，減少了廢水產(chǎn)生，減少了設(shè)備占地面積并降低了能源消耗。 除此之外，碳黑-石墨系列新工藝不需要鈀等貴金屬來(lái)活化，從而可顯著節(jié)約運(yùn)營(yíng)成本。在最新一代的智能手機(jī)技術(shù)中，高密度互連（HDI）技術(shù)朝向更精細(xì)的線(xiàn)寬和線(xiàn)距發(fā)展，從而需要采用超薄銅箔作為整個(gè)生產(chǎn)制程的起點(diǎn)。這種超薄銅箔技術(shù)要求在銅互連形成過(guò)程中精密控制蝕刻精度。直接電鍍工藝（例如最新一代黑孔技術(shù)）已開(kāi)始在 3 微米的銅箔上進(jìn)行先進(jìn)的半加成法生產(chǎn)。本文將回顧黑孔系列直接電鍍技術(shù)發(fā)展歷史，包括設(shè)備技術(shù)的新突破，以及如何應(yīng)用于當(dāng)今旗艦手機(jī)中設(shè)計(jì)極精細(xì)的線(xiàn)寬和線(xiàn)距。
過(guò)去幾年，為了滿(mǎn)足實(shí)現(xiàn)電路微型化和高密度所需技術(shù)持續(xù)發(fā)展的需求，化學(xué)品種類(lèi)在不斷增加。為滿(mǎn)足更先進(jìn)的電子產(chǎn)品必要互連和信號(hào)通道所需的更精細(xì)特征，電子化學(xué)品行業(yè)不斷開(kāi)發(fā)了已知的九種新型電鍍化學(xué)品。
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